電氣與電子
PCB 走線寬度與載流能力計算器
估算走線寬度或載流能力，並計算銅厚、電阻、壓降及功率損耗。
01
輸入參數
02
計算結果
- 走線寬度
- —
- 載流能力估算
- —
- 銅截面積
- —
- 電阻 · 20 °C
- —
- 電壓降 · 20 °C
- —
- 走線功率損耗 · 20 °C
- —
公式
—估算走線載流能力並檢查壓降
使用所示 IPC-2221 曲線擬合估算走線寬度或載流能力。分別查看電阻、壓降及損耗。簡化熱模型無法代表所有板層結構或冷卻條件。
操作步驟
- 選擇寬度設計或電流估算，再選內層或外層銅。
- 按顯示單位輸入電流或寬度、銅厚及允許溫升。
- 輸入長度，檢查寬度、電流、電阻、壓降及損耗，並確認成品銅厚規格。
設定與限制
- 溫升
- 溫升指高於周遭環境的升溫，不是環境溫度或絕對工作上限。
- 銅厚與層別
- 層別改變擬合係數。oz 輸入使用近似厚度換算，應確認實際銅厚。
- 走線長度
- 長度影響電阻、壓降及損耗，不影響估算載流能力。電阻對應 20 °C 下的一條銅走線。
操作範例
在電流估算模式輸入下方尺寸，比較外層與內層。
範例輸入
w = 1 mm; t = 35 µm; ΔT = 10 °C; ℓ = 100 mm| k | I | R20 | Vdrop | P |
|---|---|---|---|---|
| kext = 0.048 | 2.391562 A | 49.26 mΩ | 117.808354 mV | 281.746006 mW |
| kint = 0.024 | 1.195781 A | 49.26 mΩ | 58.904177 mV | 70.436502 mW |
內層電流估算較低，電阻不變。載流能力和壓降是否適合是不同檢查。
常見問題與疑難排解
不同層的結果為何不同？
模型使用不同熱係數。實際冷卻也取決於板層結構、附近銅區及氣流。
這是製造間距規則嗎？
不是。電氣間距、製造最小尺寸、導通孔及連接器限制應另查。
計算電流就是電路板額定電流嗎？
不是。需考慮熱態銅電阻、附近熱源及實際結構，並驗證電路板。