电气与电子

PCB 走线宽度与载流能力计算器

估算走线宽度或载流能力,并计算铜厚、电阻、压降和功率损耗。

01

输入参数

1 oz/ft² ≈ 35 µm

适用于均匀铜层的 IPC-2221 估算。铜重按 1 oz/ft² ≈ 35 µm 换算。电阻和损耗按 20 °C 计算,而非发热后的走线温度。不模拟铜平面、过孔、气流和制造公差;请验证电路板设计。

IPC-2221 · TI SNVA766 §11

02

计算结果

走线宽度
—
载流能力估算
—
铜截面积
—
电阻 · 20 °C
—
电压降 · 20 °C
—
走线功率损耗 · 20 °C
—
公式—

估算走线载流能力并检查压降

使用所示 IPC-2221 曲线拟合估算走线宽度或载流能力。分别查看电阻、压降和损耗。简化热模型不能代表所有板层结构或冷却条件。

操作步骤

  1. 选择宽度设计或电流估算,再选内层或外层铜。
  2. 按显示单位输入电流或宽度、铜厚和允许温升。
  3. 输入长度,检查宽度、电流、电阻、压降和损耗,并确认成品铜厚规格。

设置与限制

温升
温升是高于周围环境的升温,不是环境温度或绝对工作上限。
铜厚与层别
层别改变拟合系数。oz 输入使用近似厚度换算,应核实实际铜厚。
走线长度
长度影响电阻、压降和损耗,不影响估算载流能力。电阻对应 20 °C 下的一条铜走线。

操作示例

在电流估算模式输入下方尺寸,对比外层和内层。

示例输入

w = 1 mm; t = 35 µm; ΔT = 10 °C; ℓ = 100 mm
预期结果
kIR20VdropP
kext = 0.0482.391562 A49.26 mΩ117.808354 mV281.746006 mW
kint = 0.0241.195781 A49.26 mΩ58.904177 mV70.436502 mW

内层电流估算更低,电阻不变。载流能力和压降是否合适是不同检查。

常见问题与故障排查

不同层结果为何不同?

模型使用不同热系数。实际冷却也取决于板层结构、附近铜及气流。

这是制造间距规则吗?

不是。电气间距、制造最小尺寸、过孔及连接器限制应另查。

计算电流就是板的额定电流吗?

不是。需考虑热态铜电阻、附近热源及实际结构,并验证电路板。